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  • 半導体パッケージング技術展とは

    半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

    半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。国内外の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。

  • 前回(2015年)専門技術セミナー企画委員

    併催の専門技術セミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構成されました。

    Amkor Technology, Inc.
    Vice President - FCBGA
    Product Line
    吉田 章人

    上村工業(株)
    取締役 営業本部副本部長
    東京支社長
    関谷 勉

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント
    部ディレクター
    植垣 祥司

    キューリック・アンド
    ・ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役
    辻村 隆司

    (株)ジェイデバイス
    技術統括 執行役員
    蛭田 陽一

    住友ベークライト(株)
    情報通信材料営業本部長
    鈴木 博之

    デクセリアルズ(株)
    執行役員 アドバンストマテリ
    アル事業部長
    岸本 聡一郎

    (株)デンソー
    理事 基礎研究所 所長
    大倉 勝徳

    (株)東芝
    セミコンダクター&ストレージ
    社 メモリ事業部 メモリパッ
    ケージ開発部 部長
    田窪 知章

    日立化成(株)
    執行役 営業本部 本部長
    渡辺 伊津夫

    ルネサス エレクトロニクス(株)
    執行役員 兼 生産本部 副本部長
    野木村 修


    (敬称略・順不同、2014年11月14日現在)

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8502
FAX : 03-3349-4900
E-mail : icp@reedexpo.co.jp

リード エグジビション ジャパン株式会社