第12回半導体パッケージング技術展　　- 半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展

<font class="fnt1"> このページはインラインフレームを使用しております。<br> お使いのブラウザはインラインフレーム未対応のようです。<br> 該当部分をご覧いただくには、<a href="./html/news.phtml" target="_blank">こちら</a>をクリックしてください。半導体パッケージング技術展とは

半導体デバイスのパッケージング技術が出展！

半導体、LED、パワーデバイス、センサ、MEMSデバイスなど最先端デバイスの小型化、薄型化に必要な装置、部品・材料などあらゆる製品・技術・サービスが出展。多分野からパッケージング技術を必要とする専門家が来場する専門技術展です。

本展主催者リード石積社長の著作、
4回目の増刷！
『正直者はバカをみない』(ダイヤモンド社)
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ネプコンジャパン前回(2010年) 会場風景動画

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半導体パッケージング技術展事務局
リードエグジビションジャパン株式会社内
担当：市村 / 杉本 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 /

牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
E-mail：icp@reedexpo.co.jp

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