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  • 半導体パッケージング技術展とは

    半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

    半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。
    国内外の半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。


  • 前回(2016年)半導体パッケージング技術展 専門技術セミナー企画委員

    併催の専門技術セミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記の方々により構成されました。

    Amkor Technology, Inc.
    Vice President - FCBGA
    Product Line
    吉田 章人

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    ディレクター
    植垣 祥司

    (株)ジェイデバイス
    最高技術責任者 兼 技術統括
    上席執行役員
    蛭田 陽一

    (株)デンソー
    半導体実装開発部 部長
    平野 尚彦

    (株)東芝
    半導体研究開発センター
    バックエンドデバイス
    技術開発部
    部長
    田窪 知章

    ルネサス セミコンダクタ
    パッケージ&テストソリュー
    ションズ(株)
    代表取締役社長
    野木村 修

    上村工業(株)
    取締役 営業本部副本部長
    東京支社長
    関谷 勉

    キューリック・アンド
    ・ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役
    小野寺 英典

    住友ベークライト(株)
    情報通信材料営業本部長
    鈴木 博之

    デクセリアルズ(株)
    執行役員 アドバンストマテリ
    アル事業部長
    岸本 聡一郎

    日立化成(株)
    機能材料事業本部 パッケージングソリューションセンタ
    センタ長
    宮崎 忠一


    (敬称略・順不同、2015年10月15日現在)

お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内

TEL: 03-3349-8502
FAX: 03-3349-4900
E-mail: icp@reedexpo.co.jp
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リード エグジビション ジャパン株式会社