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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。あらゆる半導体デバイスメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。ぜひご出展ください。
展示会 事務局リード ジャパン（株）内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL ： 03-3349-8502FAX ： 03-3349-4900E-mail ： icp@reedexpo.co.jp