セミナー委員会(前回2017年)

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記11名により構築されました。

  • 吉田 章人

    Amkor Technology, Inc.
    –(株)ジェイデバイス
    最高技術責任者 兼 技術統括
    執行役員
    吉田 章人

  • 植垣 祥司

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    シニアディレクター
    植垣 祥司

  • 勝又 章夫

    (株)ジェイデバイス
    PLP事業推進統括
    執行役員
    勝又 章夫

  • 平野 尚彦

    (株)デンソー
    半導体品質保証部 副部長
    平野 尚彦

  • 田窪 知章

    (株)東芝
    半導体研究開発センター
    バックエンドデバイス
    技術開発部 部長
    田窪 知章

  • 野木村 修

    ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株)
    代表取締役社長
    野木村 修

  • 関谷 勉

    上村工業(株)
    取締役 営業本部副本部長
    東京支社長
    関谷 勉

  • 小野寺 英典

    キューリック・アンド
    ・ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役
    小野寺 英典

  • 朝隈 純俊

    住友ベークライト(株)
    取締役 常務執行役員
    情報通信材料営業本部長
    朝隈 純俊

  • 岸本 聡一郎

    デクセリアルズ(株)
    上席執行役員
    グローバルマーケティング本部長
    新規事業グループ統括
    岸本 聡一郎

  • 宮崎 忠一

    日立化成(株)
    開発統括本部
    パッケージングソリューション
    センタ長
    宮崎 忠一

(敬称略、順不同、2017年1月10日現在)

ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展