前回（2012年）専門技術セミナープログラム

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• ICP-Kブロック

  

  ICP-K 基調講演

  1月19日［木］ 10:00～11:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 電子機器の未来を支える半導体業界の行方

  コースリーダー：　（株）ルネサス九州セミコンダクタ　佐藤 俊彦 サブリーダー： （株）SKLink　河西 純一
  半導体が実現する未来の社会に向けたインテルの取り組み	Amkorのパッケージング技術戦略
  インテル（株） 取締役副社長 兼 技術開発・製造技術本部長 阿部 剛士	Amkor Technology Korea, Inc., Head of Corp. Technology HQ, Corporate Vice President, Choon-Heung Lee

• ICP-S1ブロック

  

  ICP-S1 特別講演1

  1月19日[木]　16:15～17:00 同時通訳付　日 / 英 車載半導体のパッケージ第一人者が語る！

  カーエレクトロニクスの進歩に不可欠なパッケージング技術

  Infineon Technologies AG, Director Package Development Automotive, Andreas Knoblauch

• ICP-S2ブロック

  

  ICP-S2 特別講演2

  1月20日［金］ 9:30～10:15 同時通訳付　日 / 英 ますます目が離せない！【中国】の最新動向

  変貌する中国のエレクトロニクス産業と半導体パッケージ

  （株）産業タイムズ社 上海支局長 黒政 典善

• ICP-S3ブロック

  

  ICP-S3 特別講演3

  1月20日［金］ 12:30～13:15 同時通訳付　日 / 英 台湾No.1のLEDパッケージメーカーが語る！

  照明に多大なる影響を与えるLEDパッケージング技術

  Everlight Electronics Co., Ltd., Global Marketing, Vice President, Ilkan Cokgor

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  ＜専門技術セミナー＞ 同時通訳付　日 / 英 全セッション

• ICP-1 小型化、薄型化、高速化、高機能化に貢献するパッケージロードマップ 1月18日［水］ 9:30～12:00	ICP-6 先端パッケージに活用される半導体材料の最新動向 1月18日［水］ 9:30～12:00
  ルネサスエレクトロニクス（株） 生産本部 実装・テスト技術統括部 先端パッケージ開発部長 方 慶一郎 （株）東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 参事 松嶋 良二 富士通セミコンダクター（株） 開発・製造本部 LSI実装統括部 第一商品開発部 課長 松木 浩久	住友ベークライト（株） 電子デバイス材料研究所 研究部長 藤田 浩史 ナミックス（株） 技術開発本部 絶縁材料技術ユニット グループマネージャー 吉井 東之 日立化成工業(株） 筑波総合研究所 基盤技術開発センタ 白坂 敏明

• ICP-2 技術革新が進む海外メーカーの最新動向と将来展望 1月18日［水］ 13:30～16:00	ICP-7 ここまで進化したLEDの実装技術と封止材料 1月18日［水］ 13:30～16:00
  Samsung Electronics Co., Ltd., Test&Package Center, Senior Engineer, Sungil Cho Amkor Technology, Inc., Marketing and Business Development, Vice President, Lee J. Smith スタッツチップパック・ジャパン ビジネス開発担当 日本副代表 西尾 俊彦	大阪大学 工学部 非常勤講師 長野実装フォーラム 理事 田畑 晴夫 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス（株） アドバンストマテリアル事業部門 商品開発部 商品1課 統括係長 波木 秀次 信越化学工業（株） シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 主席研究員 田部井 栄一

• ICP-3 スマホ、Tablet、UltraBook・・・。 決め手となる最新パッケージング技術。 1月19日［木］ 13:30～16:00	ICP-8 実用化が進むMEMS。 その最新動向とさらなる飛躍へ向けての技術課題 1月19日［木］ 13:30～16:00
  （株）東芝 メモリ事業部 メモリ応用技術部 メモリ応用技術第二担当 グループ長 横塚 賢志 （株）ジェイデバイス 開発センター センター長 勝又 章夫 STATS ChipPAC Korea Ltd., Corporate R&D, Executive Vice President, Kenny Lee	Yole Développement, Advanced Packaging, Project Manager Jérôme Baron オムロン（株） マイクロデバイス事業推進本部 技術開発部 部長 伊藤 義武 東京大学 大学院工学系研究科 総合研究機構 特任教授 大場 隆之

• ICP-4 進化する3次元実装技術 ～機器が変わる、世界が変わる～ 1月20日［金］ 9:30～12:00	ICP-9 カーエレクトロニクスの未来と半導体技術 1月20日［金］ 9:30～12:00
  日本アイ・ビー・エム（株） 東京基礎研究所 エレクトロニック＆オプティカル・パッケージング 部長 折井 靖光 （株）東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 主幹 江澤 弘和 Texas Instruments Inc. Copper Pillar and TSV Interconnect Packaging, Manager, Mark Gerber	ボッシュ（株） オートモーティブエレクトロニクス事業部長 執行役員 Konrad F. Kaschek （株）デンソー IC技術3部 部長 藤本 裕 ルネサスエレクトロニクス（株） 生産本部 実装テスト技術統括部 汎用パッケージ設計部 主管技師 秋山 龍彦

• ICP-5 コスト削減の鍵！ 銅ワイヤボンディングの現状 1月20日［金］ 13:30～16:00	ICP-10 省エネを牽引するパワーデバイスの最新技術動向 1月20日［金］ 13:30～16:00
  ASE Group, Director of Technical Marketing, Andy Tseng Heraeus Materials Technology, Bonding Wire, Product Manager, Roman Perez Kulicke and Soffa Industries, Inc., Ball Bonder Div., Process R&D, Senior Scientist, Horst Clauberg	トヨタ自動車（株） 第3電子開発部長 濱田 公守 富士電機（株） 執行理事 電子デバイス研究所 所長 藤平 龍彦 ルネサスエレクトロニクス（株） アナログ＆パワー事業本部 パワーデバイス事業部 車載パワーデバイス設計部 部長 石坂 勝男

• セッションタイトル2

  ［ 全セミナープログラム一覧はこちら ］

  本専門技術セミナーは、全てのセッションに 同時通訳付　日 / 英 。
  （※基調講演は、日 / 英 / 中 / 韓の同時通訳付）

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  ＜同時開催展 基調講演＞

• PWB-Kブロック

  

  PWB-K 基調講演

  1月19日［木］ 13:30～15:00 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 今が旬の2大テーマについて、 トップメーカーが戦略と展望を語る！

  コースリーダー： 日本メクトロン（株）　松本 博文 サブリーダー ： 日本シイエムケイ（株）　猪川 幸司
  アーバン・モビリティーを実現する最新EV製品 　（iシリーズ）とそのサービス戦略	最先端モバイルデータ機器の進化
  BMW AG, Project Mobility Services Director Bernhard Blaettel	（株）東芝 クラウド＆ソリューション事業統括部長 下辻 成佳

  
  
  

• INJ-Kブロック

  

  INJ-K 基調講演

  1月18日［水］ 13:30～15:00 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 『日本のものづくり』の強さについてキーマンが語る！

  超高速回路実装技術の今後の狙うべき方向	スーパーコンピュータ「京」を生んだ 富士通の技術力
  明星大学 名誉教授／明星大学連携研究センター顧問 大塚 寛治	富士通（株） 執行役員副社長 佐相 秀幸

• CAR-Kブロック

  

  CAR-K 基調講演

  1月18日［水］ 10:30～12:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 次世代自動車に求められるカーエレクトロニクスについてキーマンが語る！

  激動の自動車業界とカーエレクトロニクスへの期待	フォルクスワーゲングループの　E-モビリティ戦略	持続可能な電気自動車社会への　フォードのアプローチ
  トヨタ自動車（株） 常務役員 吉田 守孝	Volkswagen AG Executive Vice President, Head of Group E-Traction, Rudolf Krebs	Ford Motor Company Global Electrification, Director, Nancy Gioia

• Light-Kブロック

  

  Light-K 基調講演

  1月18日［水］ 13:30～15:30 同時通訳付　日 / 英 / 中 / 韓 世界の次世代照明メーカー事業戦略

  コースリーダー： （独）新エネルギー・産業技術総合開発機構　佐藤 嘉晃
  上質な生活空間を創造する照明の可能性	固体照明が創る新しい世界	LED化による一般照明のパラダイムシフトと東芝の新商品戦略
  Philips Lighting Executive Vice President, Business Group Professional Lighting Solutions, CEO, Marc de Jong	OSRAM AG General Lighting Development, Senior Vice President, Carsten Setzer	東芝ライテック（株） 取締役 LED事業本部 事業本部長 佐藤 光治

• （敬称略）

  ※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ

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