| 1月18日［水］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： （株）SKLink 河西 純一
サブリーダー： Amkor Technology, Inc. 吉田 章人 |
サムスン電子の半導体パッケージロードマップ
［講師］
Samsung Electronics Co., Ltd.,
Test&Package Center, Senior Engineer,
Sungil Cho
＜講演内容＞
近年の半導体パッケージ業界では、電子・モバイル機器の進化にともない、薄型化、高密度化、多機能化へのニーズが急速に高まっている。本講演では、こうした要件を実現するサムスン電子の半導体パッケージロードマップと、そのテクノロジーを紹介する。
モバイル用途における3Dパッケージ構造と技術ロードマップ
［講師］
Amkor Technology, Inc.,
Marketing and Business Development, Vice President,
Lee J. Smith
＜講演内容＞
モバイル機器の機能向上に伴い、新しい3Dパッケージ構造の要件も高度化している。本講演では、技術ロードマップとサプライチェーンのコラボレーションが新しい3Dパッケージソリューションの開発において果たす重要な役割を明らかにする。特にパッケージ・オン・パッケージ（PoP）開発のケーススタディを通じて、論理・記憶デバイスのスタッキングに伴う技術、ビジネス、そして物流面での課題について解説する。
＜講演者プロフィール＞
Amkorの新規事業開発、製品・戦略的マーケティングの責任者。デバイスに関する技術開発と市場開拓に30年以上の豊富な経験を持ち、3Dパッケージングにおける業界屈指の専門家として認められている。過去14年以上の間、Amkor及びTexas Instrumentsで3Dパッケージング技術と事業開発の責任者を務め、携帯電話市場を重視してきた。 広く採用されているパッケージ・オン・パッケージ（PoP）技術プラットフォームの技術開発及びインフラ開発の先駆者として認められている。
同氏は、3Dパッケージングの先端技術分野において多くの特許、技術文書、及び業界出版物を著者、又は共著者として発表している。また、業界コンファレンスでは3Dパッケージングのワークショップ講師として指導も行っている。
SMTA、MEPTEC、及びIMAPSのメンバーであり、特にIMAPSではマーケティングVPを務める他、最高執行役員会の委員も兼ねている。
スタッツチップパックにおける先端パッケージテクノロジーのロードマップ
［講師］
スタッツチップパック・ジャパン
ビジネス開発担当 日本副代表
西尾 俊彦
＜講演内容＞
スタッツチップパックが開発に注力している先端パッケージテクノロジーは半導体製品のより一層の低コスト化と性能向上を目指している。その中でもファンアウトW L P（ e W L B ）、銅ピラーフリップチップ（fcCuBE）、WideIO用TSVなどをロードマップと共に紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1979年3月 広島大学大学院システム工学 修了
1988年5月 日本アイ・ビー・エム株式会社入社
フリップチップ及びビルドアップ基板プロセス開発
高密度・高性能パッケージデザイン手法（電気・熱・構造解析）開発
2010 年12月 スタッツチップパック・ジャパン 入社
先端テクノロジービジネス開発
（敬称略）
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