| 1月19日［木］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： （株）東芝 明島 周三
サブリーダー： ASE Group 植垣 祥司 |
モバイル機器におけるメモリデバイス最新動向
～パッケージ技術が創り出す新たな成長～
［講師］
（株）東芝
メモリ事業部 メモリ応用技術部 メモリ応用技術第二担当 グループ長
横塚 賢志
＜講演内容＞
NANDフラッシュの登場により、大容量ストレージをもつモバイル機器市場が大きく成長してきた。小型／薄型化とともに、高速化と熱設計を優位にするパッケージ、実装技術の革新が、更なる市場成長を加速させる。
＜講演者プロフィール＞
198７年3月 中央大学理工学部 卒業
1987年4月 (株）東芝 メモリ応用技術部門にて、高速メモリデバイス開発に従事
1999年4月 東芝アメリカ電子部品社へ出向し、メモリデバイスの技術マーケッティングに従事
2006年11月 (株）東芝 NANDシステム企画部にて、モバイル機器向けＮＡＮＤフラッシュ製品の仕様策定、およびマーケッティングに従事
2008年４月 (株）東芝 メモリ応用技術部にてＮＡＮＤフラッシュ製品の製品企画、マーケッティングを担当
薄型パッケージ技術革命 基板レス、ボンディングレスパッケージの全貌
［講師］
（株）ジェイデバイス
開発センター センター長
勝又 章夫
＜講演内容＞
半導体パッケージは既存の概念を超え、基板レス、ボンディングレスへのパラダイムシフトが起こりつつある。その代表例であるWFOP、PTPに関して解説する。
＜講演者プロフィール＞
1987年3月 千葉大学工学部卒業
1987年4月 株式会社東芝に入社
半導体パッケージ開発部門にてメモリ・ロジックのパッケージ開発に従事
1998年 3月 杵築東芝エレクトロニクス株式会社に出向
技術部門にて新パッケージの製造ライン構築・立上げに従事
2002年2月 東芝LSIパッケージソリューション株式会社に異動
半導体パッケージ開発部門にてシステムLSI向け次世代技術開発に従事
2009年11月 株式会社ジェイデバイスに異動
開発部門に所属し、現在に至る。
モバイルプラットフォーム向けパッケージングにおけるトレンドと
ソリューション
［講師］
STATS ChipPAC Korea Ltd.,
Corporate R&D, Executive Vice President,
Kenny Lee
＜講演内容＞
モバイル機器に必要とされるパッケージング技術（フリップチップ、ウエハーレベル、TSVなど）は日々進化している。本講演では、それらのトレンドや最新技術動向、および技術的課題を解決する為の取組みについて紹介する。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ