【ICP-5】コスト削減の鍵！ 銅ワイヤボンディングの現状

Cuワイヤボンディングの大量生産

［講師］　
ASE Group,
Director of Technical Marketing,
Andy Tseng

＜講演内容＞
ICパッケージ向けにCuワイヤを使用することはAuワイヤよりも幾つか利点がある。だが銅は金よりも非常に硬く、Cuワイヤボンディングは接着パッドやダイスの下層にダメージをもたらす可能性が高い。また、Cuワイヤの酸化によってワイヤボンディングの不着不良（NSOP）率が高くなる。本講演では大量生産におけるファインピッチCuワイヤボンディングの重要な分野について論じる。

＜講演者プロフィール＞
AndyはASE Groupのテクニカルマーケティング担当ディレクターを務めており、aQFNおよびCuワイヤボンディングパッケージに関する専門知識を有している。 それ以前、2002年から2008年にかけてはエンジニアリング担当ディレクターを務め、パッケージングデザイン、熱・電気モデリング、パッケージ組立工程、パッケージ品質評価・故障解析を始めとして、ASEの顧客に豊富なエンジニアリングサポートを提供していた。
Andyは2006年からECTCの「組立・製造技術」委員会のメンバーである。2009年の第59回ECTCでは「組立・製造技術」委員会の議長も務め、2008年の第58回ECTCでは「組立・製造技術」委員会の共同議長を務めた。 Andyは台湾国立成功大学で物理学士号を取得し、米国カリフォルニア州のサンタクララ大学で電気工学修士号を取得した。

銅ボンディングワイヤ材料技術
～技術およびアプリケーションの可能性～

［講師］　
Heraeus Materials Technology,
Bonding Wire, Product Manager,
Roman Perez

＜講演内容＞
半導体組立におけるここ数年のボンディングワイヤの金から銅へという、著しい積極的な転換は勢いを増し続けている。本講演では、裸銅線とPd被覆銅線の性能、ならびにフリーエアボール（FAB）、第1ボンド、第2ボンド、および銅の信頼性について述べる。PPFリードフレーム、ウルトラファインピッチ、SSB/RSSBボンディングなど、様々なパッケージに対する最先端のアプリケーションの可能性についても紹介する。

＜講演者プロフィール＞
現在はHeraeusの銅ボンディングワイヤのワールドワイド製品マネージャーを務めている。
半導体パッケージ組立とボンディングワイヤ製造の分野で20年以上の職務経験を有する。
ワイヤボンディング分野のアプリケーションや技術サポートにおける知識や専門的経験を有しており、製品マーケティング、ボンディングワイヤ製造・加工、プロジェクト管理および製品開発に関する豊富な経歴をもつ。

CuワイヤおよびPd被覆Cuワイヤのボンディングの工程最適化

［講師］　
Kulicke and Soffa Industries, Inc.,
Ball Bonder Div., Process R&D, Senior Scientist,
Horst Clauberg

＜講演内容＞
CuワイヤおよびPd被覆Cuワイヤを使用したファインピッチ・ワイヤボンディングは数年前から大量生産化されている。本講演では、大量生産用のCuワイヤボンディング工程をしっかりと構築するために要求される工程、方法、品質面の対策について述べる。

＜講演者プロフィール＞
Kulicke and Soffa Industriesのボールボンダー部門のシニア・プリンシパル工程エンジニア。11年間にわたり同社で研究開発のさまざまな役割を担当。4年前から、ファインピッチCuワイヤボンディング、特に信頼性と金属間化合物が研究の中心となっている。ハーバード大学で物理化学専攻博士号を取得し、15件の特許を所有。

（敬称略）

※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ