【ICP-6】先端パッケージに活用される半導体材料の最新動向

最先端半導体用封止材の技術動向
～その現状と将来予測～

［講師］　
住友ベークライト（株）
電子デバイス材料研究所 研究部長
藤田 浩史

＜講演内容＞
さまざまな要求特性を付与し進化を続ける半導体用封止材の最新情報とその将来展望を紹介する。

＜講演者プロフィール＞
1986年3月　東京農工大卒業。住友ベークライト（株）に入社。電子デバイス材料研究所に所属し半導体用封止材およびダイアタッチ材の開発に従事。半導体用封止材の主流となった環境対応型封止材Ｇシリーズの開発を担当し現在に至る。

アンダーフィル材の最新動向

［講師］　
ナミックス（株）
技術開発本部 絶縁材料技術ユニット グループマネージャー
吉井 東之

＜講演内容＞
アンダーフィル材と一口にいってもCapillary方式、PAM方式などがあり、適用範囲もベアチップ用からCSP、BGA、SIP用等々広域に広がってきている。これら各用途向けのアンダーフィル材について最新の技術動向について総説する。

＜講演者プロフィール＞
1995年3月 新潟大学大学院自然科学研究科卒業
同年4月 北陸塗料株式会社（現 ナミックス株式会社）に入社
入社以来、半導体封止材の技術開発を担当。アンダーフィル材、グラブトップ材、ＵＶ用接着剤等の開発に携わる。

エレクトロニクスを支える高放熱樹脂材料技術

［講師］　
日立化成工業(株）
筑波総合研究所 基盤技術開発センタ
白坂 敏明

＜講演内容＞
エレクトロニクス材料の高出力化に伴い高放熱材料が注目されている。今回、高放熱樹脂シートの技術動向と設計コンセプトについて解説するとともに、それらのアプリケーション（LED、自動車用途）についても紹介する。

＜講演者プロフィール＞
2002年3月　京都大学工学研究科物質エネルギー化学専攻博士課程修了
2003年3月　工学博士
2003年4月　日立化成工業（株）総合研究所　実装材料・システム開発センタに所属 異方導電接着フィルムの開発に従事
2009年4月 現職に従事

（敬称略）

※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ