| 1月18日［水］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： 京セラケミカル（株） 奥野山 輝
サブリーダー： 住友ベークライト（株） 武藤 茂樹 |
LEDフリップチップ実装とウエハレベルLED実装の研究・開発の現状
［講師］
大阪大学 工学部 非常勤講師／
長野実装フォーラム 理事
田畑 晴夫
＜講演内容＞
LEDにおける、フリップチップ実装とウエハレベルパッケージングについて、主要な学会発表論文から、現状を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1972年3月 大阪市立大学 修士課程修了 同年４月 日東電工（株）入社
以後、半導体封止材料など電子材料の開発・評価・市場調査に従事
2002年3月 日東電工(株)退社
2002年10月ローム(株)入社 半導体パッケージの開発に従事
2007年10月ローム(株)退社
2008年10月 大阪大学 工学部 非常勤講師 現在に至る
2006年より長野実装フォーラム 理事 現在に至る
エレクトロニクス実装学会理事、監事を歴任
LED用異方性導電接着剤“LEP”を用いた新しいLED実装技術
［講師］
ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス（株）
アドバンストマテリアル事業部門 商品開発部 商品1課 統括係長
波木 秀次
＜講演内容＞
LEDフリップチップ実装における新しい実装材料：LED用異方性導電接着剤（LEP）と、その実装技術について紹介する。「高光反射性」「高耐熱性」「高耐光性」を備えた“LEP”の特長について、従来工法との比較を交えながら紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1997年3月、宇都宮大学大学院工学研究科博士課程（前期）卒業
1997年4月、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社に入社、開発部に所属し、電子部品の開発に従事
2005年5月～現在、LED周辺材料の開発に従事
フォトデバイス用シリコーン材料の最新動向
～高信頼性材料の開発～
［講師］
信越化学工業（株）
シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 主席研究員
田部井 栄一
＜講演内容＞
耐熱性、耐光性に優れたフォトデバイス用シリコーン材料の開発状況と、最新のガスバリア性に優れた材料開発について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1987年4月 信越化学工業（株）に入社
シリコーン電子材料技術研究所にて有機ケイ素化合物の研究開発に従事
2003年 硬化性シリコーン材料の研究開発に従事
2004年 電子材料用シリコーンの研究開発を開始し現在に至る。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ