| 1月19日［木］ 13:30～16:00 |
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コースリーダー： ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス（株） 岸本 聡一郎
サブリーダー： 京セラケミカル（株） 奥野山 輝 |
MEMSパッケージング技術の最新動向
［講師］
Yole Développement,
Advanced Packaging, Project Manager
Jérôme Baron
＜講演内容＞
現在のMEMS製造・パッケージングにおける主要課題、今後注目すべきMEMS技術について、各種MEMSデバイスの視点から紹介する。
※講師が上記に変更となりました。ご了承ください。（12月19日付）
MEMSの課題と今後の動向
［講師］
オムロン（株）
マイクロデバイス事業推進本部 技術開発部 部長
伊藤 義武
＜講演内容＞
MEMS技術は、環境・エネルギー、ヘルスケアといった新分野への適用の期待も大きい。市場拡大に向けた課題とその対応事例、および昨今の緊急課題である省エネへのMEMSセンサを核とした先進的なシステムを紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1979年 名古屋大学工学部卒業。日本アイ・ビー・エム（株）に入社し、磁気ヘッド（5年）、LCD（2年）、半導体（14年）のプロセス技術・開発に従事。
2001年 野洲セミコンダクター（株）に移籍し、半導体生産技術を担当。
2007年 オムロンセミコンダクターズ（株）に入社し、8インチMEMSライン立上げを担当。
2008年 オムロン(株）に移籍し、MEMS商品（マイクロフォン、圧力センサ、サーマルセンサ、フローセンサ、RFスイッチ、スマート・センシング・モジュール等）の技術開発を担当し、現在に至る。
ポスト微細化を睨んだ三次元高集積化技術
～バンプレス配線と薄化ウエハ積層を用いた高密度3DI～
［講師］
東京大学
大学院工学系研究科 総合研究機構 特任教授
大場 隆之
＜講演内容＞
チップ組み合わせの時代を経て、低コストで大量生産可能な三次元集積技術に注目が集まっている。本講演では、バンプレスTSV配線とウエハ積層技術を利用すれば極端な微細化を用いなくとも高密度三次元集積できることを述べる。
＜講演者プロフィール＞
1984年富士通（株）入社、高融点金属気相成長、多層配線プロセス開発に従事
1996年Selete、0.25-0.18μm世代半導体と300mm大口径化技術開発に従事
2000年富士通株式会社、90nmロジックプロセス開発統括
2004年東京大学産学連携本部特任教授
2008年東京大学大学院工学系研究科総合研究機構、300mmウエハを用いた三次元集積技術およびバンプレスTSV配線を利用したインテグレーション開発に従事、WOWアライアンスプロジェクトリーダー、現在に至る。工学博士（東北大学）
（敬称略）
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