| 1月20日［金］ 9:30～12:00 |
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コースリーダー： 日立化成工業（株） 山森 昌美
サブリーダー： （株）デンソー 大倉 勝徳 |
カーエレクトロニクスの未来
［講師］
ボッシュ（株）
オートモーティブエレクトロニクス事業部長
執行役員
Konrad F. Kaschek
＜講演内容＞
環境保護の観点から、内燃機関の効率向上やハイブリッド、そして電気自動車まで様々なコンセプトが生まれている。さらに安全面やモビリティーソリューションの観点からもますますカーエレクトロニクスに対する要求が高まっている。今後どのようなエレクトロニクス・半導体技術が必要になるかを紹介する。
車載用パワーエレクトロニクスを支える実装技術
［講師］
（株）デンソー
IC技術3部 部長
藤本 裕
＜講演内容＞
燃費向上をねらって急拡大する車載用パワーエレクトロニクス製品に求められる実装技術の現状と将来展望を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1984年3月 早稲田大学電気工学専攻 修士課程を修了
1984年4月 日本電装（現 デンソー）に入社。IC技術部に所属し，車載用ハイブリッドＩＣ、パワーICの開発に従事
1996年1月 IC技術1部。機電一体製品開発を担当し，充電制御用１チップレギュレータ、パワーウィンドウコントローラなどを開発
2008年1月 IC技術3部にて現職。小電流から100A長のHV向けパワーモジュールまでの広範囲のパワエレ製品開発を担当。
カーエレクトロニクス用 半導体パッケージング技術最新動向
［講師］
ルネサスエレクトロニクス（株）
生産本部 実装テスト技術統括部 汎用パッケージ設計部 主管技師
秋山 龍彦
＜講演内容＞
自動車のHEV化に伴い、車載に用いられる半導体の数量は、更に増加する。その中で要求されるパッケージへの仕様は品質も含め多様化しつつある。本講演では、車載用パッケージの動向とそれに伴うルネサスにおける開発状況について報告する。
＜講演者プロフィール＞
1983年3月 大阪大学基礎工学部卒業
1983年4月 三菱電機（現ルネサスエレクトロニクス）に入社。実装要素技術開発
1991年10月 三菱電機ドイツ半導体工場勤務
1997年10月 DRAM、MCPを中心としたメモリパッケージ設計開発に従事
2007年4月から BGA、LQFP等の汎用タイプの民生・車載用とパッケージ設計開発に従事
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ