【ICP-S1】車載半導体のパッケージ第一人者が語る!

1月19日[木] 16:15~17:00

受講無料/事前申込制

カーエレクトロニクスの進歩に不可欠なパッケージング技術

[講師] 
Infineon Technologies AG,
Director Package Development Automotive,
Andreas Knoblauch



<講演内容>
燃費、安全性、電気自動車など自動車業界のメガトレンドが現代の車載エレクトロニクスの用途を増やし、大電流への対応、自動車の頑強性を満たす新しいパッケージングの技術とコンセプトが求められている。

<講演者プロフィール>
1997年に物理学のPhDを取得。1998年、Infineonに入社、様々なマネージメント及びプロジェクトマネージメントの職を歴任。2005年、Infineon Memory Groupのパッケージ開発チームに技術コンセプト部門のリーダーとして参加し、2009年、Infineon Automotive Divisionのパッケージ開発責任者に就任した。自分のチームと共に、自動車用電源とマイクロコントローラ製品に関して、世界中で行われるすべてのパッケージプロジェクトを決定し、コーディネートしている。


(敬称略)

※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ

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