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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体パッケージング技術展 事務局リード エグジビション ジャパン株式会社 内担当： 八木 友佳里〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900E-mail： icp@reedexpo.co.jp
展示会 事務局リード ジャパン（株）内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL ： 03-3349-8502FAX ： 03-3349-4900E-mail ： icp@reedexpo.co.jp