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アジア最大級!実装 技術展。過去最多2270社が出展
商談、技術相談のための展示会
業界注目の大規模セミナーを併催!

  • セミナー企画委員 委員一覧 >

    併催の専門技術セミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記11名により構築されています。

    吉田 章人

    吉田 章人

    Amkor Technology, Inc.
    –(株)ジェイデバイス
    最高技術責任者 兼 技術統括
    執行役員

    植垣 祥司

    植垣 祥司

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    シニアディレクター

    勝又 章夫

    勝又 章夫

    (株)ジェイデバイス
    PLP事業推進統括
    執行役員

    平野 尚彦

    平野 尚彦

    (株)デンソー
    半導体実装開発部 部長

    田窪 知章

    田窪 知章

    (株)東芝
    半導体研究開発センター
    バックエンドデバイス
    技術開発部 部長

    野木村 修

    野木村 修

    ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株)
    代表取締役社長

    関谷 勉

    関谷 勉

    上村工業(株)
    取締役 営業本部副本部長
    東京支社長

    小野寺 英典

    小野寺 英典

    キューリック・アンド
    ・ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役

    朝隈 純俊

    朝隈 純俊

    住友ベークライト(株)
    取締役 常務執行役員
    情報通信材料営業本部長

    岸本 聡一郎

    岸本 聡一郎

    デクセリアルズ(株)
    上席執行役員
    グローバルマーケティング本部長
    新規事業グループ統括

    宮崎 忠一

    宮崎 忠一

    日立化成(株)
    開発統括本部
    パッケージングソリューション
    センタ長

    (敬称略・順不同 2016年8月30日現在)

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  • ネプコン ジャパン 2017
  • お問い合わせ

    半導体パッケージング技術展 事務局
    リード エグジビション ジャパン株式会社 内

    TEL: 03-3349-8502     FAX: 03-3349-4900
    E-mail: icp@reedexpo.co.jp

    〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

ネプコン ジャパン 2017
-下記6展で構成-
同時開催展