• 出展対象製品

  ＜半導体組立装置＞
  ワイヤボンダ フリップチップボンダ モールドマシン／樹脂コーティングマシン リード加工機 プラズマ加工機 　 搬送装置 バックグラインド装置 接合装置	ダイボンダ 各種ボンダ ダイシングマシン レーザー加工機 精密加工装置 洗浄装置 レーザマーキング装置 その他各種半導体パッケージング製造装置

  　

  ＜パッケージング材料・部品＞
  封止材／アンダーフィル材 ACP／NCP リードフレーム テープ 絶縁材料 レジスト パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）	ACF／NCF 各種接着剤 ボンディングワイヤ バンプ形成材料 金属板／放熱板 その他材料／部品

  　

  ＜パッケージ解析／シミュレーションソフト＞

  　

  ＜各種半導体パッケージ技術＞
• 半導体デバイス 検査・テスティング ゾーン
  

  小型・高密度化が加速する半導体デバイスの検査・テストに特化した専門エリア

  メモリテスタ ICソケット 検査用コネクタ IC外観検査装置 X線検査装置 不良解析システム／ソフトウェア テスト請負サービス ハンドラ プローバ　　など

  SoCテスタ ICテストクリップ バーンインテスタ（信頼性試験・耐熱性試験） バンプ外観検査装置 回路修正システム／ソフトウェア 各種測定装置 評価・分析サービス プローブカード
• 設計・試作・製造受託ゾーン
  

  パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展！

  半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション

  センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング（受託）サービス
• めっき・エッチング ゾーン
  

  半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展！

  めっき材料 めっき装置 エッチング薬品 エッチングプロセス 各種めっき技術関連製品

  めっき薬品 めっきプロセス エッチング装置 試験器 表面処理技術・関連製品　　など
• MEMSパッケージング ゾーン
  

  MEMSデバイスに必要なあらゆるパッケージング技術が一堂に出展！

  MEMSデバイス製造装置 MEMSパッケージング材料 評価・計測・検査機器

  MEMSデバイス設計ツール・解析ソフト MEMSファンドリーサービス（設計・試作・製造受託） その他MEMSデバイス向け技術　　など