|
|
● 半導体・ＬＥＤなどのパッケージング・ソリューション
● センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション
● ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション
● 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング（受託）サービス
|
 |
 |
|
ますます重要視されるパッケージング業界でビジネスを拡大する絶好のチャンスです。貴社もぜひご出展ください。なお、前回同様出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。 |
|
 |
| お問合せ |
半導体パッケージング技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：大塚 / 市村 / 杉本 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
E-mail：icp@reedexpo.co.jp |
|
|
