開催概要：第12回半導体パッケージング技術展　　- 半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展

展示会名称	第12回半導体パッケージング技術展
会期	2011年1月19日(水)〜21日(金)
会場	東京ビッグサイト
併催企画	半導体パッケージング技術展専門技術セミナー
特別エリア	MEMSパッケージング 2011
特別展示ゾーン	半導体デバイス検査・テスティングゾーン設計・試作・製造受託ゾーンめっき・エッチングゾーンパッケージング向けはんだゾーン
併催	第40回インターネプコン・ジャパンエレクトロニクス製造・実装技術展第28回エレクトロテスト・ジャパンエレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展第12回国際電子部品商談展第12回プリント配線板 EXPO 第 2 回先端電子材料EXPO 〜マテリアルジャパン〜第 1 回精密微細加工技術 EXPO
同時開催	第 3 回国際カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN) 第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN) 第 1 回クルマの軽量化技術展第 3 回次世代照明技術展〜ライティングジャパン〜
主催	リードエグジビションジャパン株式会社

出展料金に含まれる
主なサービス

※この他にも、出展効果をあげていただく為の様々なサービスをご用意しております。

来場対象者

本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

出展対象製品

半導体組立装置

パッケージング材料・部品

パッケージ解析/シミュレーションソフト

各種半導体パッケージ技術

小型・高密度化が加速する半導体デバイスの検査・テストに特化した専門エリア

パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展！

半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展！

めっき材料

めっき装置

エッチング薬品

エッチングプロセス

各種めっき技術関連製品

パッケージング向けはんだゾーン

はんだボール・はんだバンプをはじめ、パッケージングに必要なあらゆるはんだ技術が出展！

特別エリア

MEMSデバイスに必要なあらゆるパッケージング技術が一堂に出展！

<出展対象製品>

MEMSデバイス製造装置

MEMSパッケージング材料

評価・計測・検査機器

MEMSデバイス設計ツール・解析ソフト

MEMSファンドリーサービス(設計・試作・製造受託)

その他MEMSデバイス向け技術　など

お問合せ	半導体パッケージング技術展事務局リードエグジビションジャパン株式会社内担当：市村 / 杉本 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900 E-mail：icp@reedexpo.co.jp

	▸ 出展のご案内開催概要本展の特長出展社の声来場者の声前回会場風景（写真）前回出展社一覧サポートサービス会期までのスケジュール出展資料請求（無料）		▸ 前回結果報告来場者登録数会場風景（写真）会場風景（動画）出展社一覧 e-ガイドブック専門技術セミナー製品・技術セミナー会場案内図ダウンロード		▸ 来場のご案内来場事前登録（無料）専門技術セミナー専門技術セミナー企画委員会場へのアクセス ├首都圏から ├遠方から ├ビッグサイト施設案内 └周辺ホテルから宿泊のご案内		▸ 報道関係者の方へ開催概要ニュースリリース来場者登録数前回会場風景（写真）前回会場風景（動画）前回出展社の見どころ情報協力媒体一覧		▸ 各種申込フォーム出展資料請求（無料）来場事前登録（無料） DM送付先変更依頼（無料）		▸ 同時開催ネプコンジャパン ├インターネプコン・ジャパン ├エレクトロテスト・ジャパン ├国際電子部品商談展 ├プリント配線板 EXPO ├先端電子材料EXPO └精密微細加工技術 EXPO 国際ｶｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ技術展 EV・HEV 駆動システム技術展クルマの軽量化技術展次世代照明技術展