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ＭＥＭＳデバイスに必要な様々な要素技術が出展！
ＭＥＭＳデバイス開発・製造に関わる技術者必見のエリアです。 |
| 来場対象者 |
- MEMSデバイスメーカー
(MEMSセンサ、複合MEMS、パワーMEMS、バイオMEMS、流体MEMS、RF-MEMS、光MEMS)
- 半導体メーカー
- 電子部品メーカー
などの設計・研究開発・製造・生産管理・品質管理などに関わる技術者 |
| 出展対象製品 |
製造装置 |
- ダイシング装置
- フリップチップボンダ
- モールディング装置
- 穴あけ加工装置
- スパッタリング装置
- 貼り合わせ装置
- 塗布・現像装置
- レーザ描画装置
- 乾燥装置
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- ダイボンダ
- マイクロチップボンダ
- 接合装置
- めっき装置
- 露光装置
- 高温プレス機
- スプレーコータ
- エッチング装置
- 搬送装置
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- ワイヤーボンダ
- シニング装置
- 微細加工装置
- 成膜装置
- 真空装置
- インプリント装置
- エンボス装置
- 洗浄装置
- その他各種装置
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| 測定・評価・検査装置 |
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- 評価装置
- 顕微鏡（レーザ顕微鏡・走査電子顕微鏡・透過電子顕微鏡など）
- 外観検査装置
- その他検査・測定・評価装置
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| MEMS用材料・部品 |
- パッケージ基板
- シリコンウェーハ
- バンプ形成材料
- 封止材
- 薬液
- レジスト材料
- その他MEMS用材料・部品
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- リードフレーム
- ＳＢウェーハ
- 接着材
- ボンディングワイヤー
- エッチング材料
- 貼付材
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- ガラス基板
- はんだボール
- テープ材
- めっき材料・薬品
- ナノインプリント材料
- 保護材
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| MEMSファウンドリサービス(試作・製造・加工受託) |
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| 設計・解析・シミュレーションツール |
| お問合せ |
半導体パッケージング技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：杉本 / 市村 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
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