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特設ゾーン

めっき・エッチング ゾーン　　-貴社最新めっき・エッチング技術を売込む絶好の場です。
出展対象製品  
  • めっき材料
  • めっき薬品
  • めっき装置
  • めっきプロセス
  • エッチング薬品
  • エッチング装置
  • エッチングプロセス
  • 試験器
  • 各種めっき技術関連製品
  • 表面処理技術・関連製品
    など
来場対象者  
  • 半導体メーカー
  • LEDメーカー
  • パワーデバイスメーカー
  • MEMSデバイスメーカー
  • センサメーカー
  • エレクトロニクスメーカー
  • プリント配線板メーカー
  • 電子部品メーカー
  • 自動車／車載電装品メーカー
    など
次回 めっき・エッチング ゾーンは前回と比べ規模を更に拡大して開催!! 貴社もぜひご出展ください。
ますます重要視されるパッケージング業界でビジネスを拡大する絶好のチャンスです。貴社もぜひご出展ください。なお、前回同様出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
ICP
お問合せ 半導体パッケージング技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：市村 / 杉本 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502  FAX：03-3349-4900
E-mail：icp@reedexpo.co.jp
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