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- メモリテスタ
- SoCテスタ
- ICソケット
- ICテストクリップ
- 検査用コネクタ
- バーンインテスタ
(信頼性試験・耐熱性試験) |
- IC外観検査装置
- バンプ外観検査装置
- X線検査装置
- 回路修正システム／ソフトウェア
- 不良解析システム／ソフトウェア
- 各種測定装置
- テスト請負サービス
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- 評価・分析サービス
- ハンドラ
- プローブカード
- プローバ
など |
半導体メーカー LEDメーカー センサメーカー 製造受託メーカー テストハウス
などのテスト部・検査部・生産技術部・開発部門などから検査・テストの課題を持つ技術者・専門家が来場 |
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なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。 |
| お問合せ |
半導体パッケージング技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：杉本 / 市村 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
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