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微細化 高性能化を実現するパッケージング技術の専門展
設計・生産技術者が日本中・世界中から来場
商談、技術相談のための展示会です

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    併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記11名により構築されます。

    吉田 章人

    吉田 章人

    Amkor Technology, Inc.
    –(株)ジェイデバイス
    最高技術責任者 兼 技術統括
    執行役員

    植垣 祥司

    植垣 祥司

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    シニアディレクター

    勝又 章夫

    勝又 章夫

    (株)ジェイデバイス
    PLP事業推進統括
    執行役員

    平野 尚彦

    平野 尚彦

    (株)デンソー
    半導体品質保証部 副部長

    田窪 知章

    田窪 知章

    (株)東芝
    半導体研究開発センター
    バックエンドデバイス
    技術開発部 部長

    野木村 修

    野木村 修

    ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株)
    代表取締役社長

    関谷 勉

    関谷 勉

    上村工業(株)
    取締役 営業本部副本部長
    東京支社長

    小野寺 英典

    小野寺 英典

    キューリック・アンド
    ・ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役

    朝隈 純俊

    朝隈 純俊

    住友ベークライト(株)
    取締役 常務執行役員
    情報通信材料営業本部長

    岸本 聡一郎

    岸本 聡一郎

    デクセリアルズ(株)
    上席執行役員
    グローバルマーケティング本部長
    新規事業グループ統括

    宮崎 忠一

    宮崎 忠一

    日立化成(株)
    開発統括本部
    パッケージングソリューション
    センタ長

    (敬称略・順不同 2017年1月10日現在)

  • 注目コンテンツ

  • ネプコン ジャパン 2017
    名古屋でも開催決定!

    名古屋 開催会期:2018年95日[水]~7日[金]、会場:ポートメッセ なごや

  • お問い合わせ

    主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社

    TEL: 03-3349-8502     FAX: 03-3349-4900
    E-mail: isp@reedexpo.co.jp

    〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展