ホーム

  • 出展早期割引

  • セミナー企画委員会 委員一覧 >

    併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。

    植垣 祥司

    植垣 祥司

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    シニアディレクター

    勝又 章夫

    勝又 章夫

    (株)ジェイデバイス
    Development Engineering統括
    執行役員

    平野 尚彦

    平野 尚彦

    (株)デンソー
    半導体センサ技術部 部長

    田窪 知章

    田窪 知章

    (株)東芝
    ストレージ&
    デバイスソリューション社
    ディスクリート半導体事業部
    技監

    野木村 修

    野木村 修

    ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株)
    代表取締役社長

    関谷 勉

    関谷 勉

    上村工業(株)
    取締役 営業本部 副本部長
    東京営業部長 東京支社長
    大阪本店長

    小野寺 英典

    小野寺 英典

    キューリック・アンド・
    ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役

    朝隈 純俊

    朝隈 純俊

    住友ベークライト(株)
    取締役 常務執行役員

    岸本 聡一郎

    岸本 聡一郎

    デクセリアルズ(株)
    上席執行役員
    グローバルマーケティング本部長
    新規事業グループ統括

    宮崎 忠一

    宮崎 忠一

    日立化成(株)
    開発統括本部
    パッケージングソリューション
    センタ センタ長

    (敬称略・順不同 2017年9月15日現在)

  • 注目コンテンツ

  • メディアパートナー

  • ネプコン ジャパン 2018
    名古屋でも開催決定!

    名古屋 開催会期:2018年95日[水]~7日[金]、会場:ポートメッセ なごや

  • お問い合わせ

    主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
    半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

    TEL: 03-3349-8502     FAX: 03-3349-4900
    E-mail: isp@reedexpo.co.jp

    〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

ネプコン ジャパン2019
-下記7展で構成-
同時開催展