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  • 出展社:下記のメーカー、商社など。製造装置、検査・測定装置、部品・材料、製造・試作・設計受託サービス、パワーデバイス技術、めっき・エッチングなど、来場対象者:下記のメーカーの技術者。半導体、センサ、ファブレス/ファウンドリ、電子デバイス、電子機器、自動車など
  • セミナー企画委員会 委員一覧 >

    併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。

    植垣 祥司

    植垣 祥司

    ASE Group
    ビジネス ディベロップメント部
    シニアディレクター

    勝又 章夫

    勝又 章夫

    (株)ジェイデバイス
    Development Engineering統括
    執行役員

    平野 尚彦

    平野 尚彦

    (株)デンソー
    半導体センサ技術部 部長

    田窪 知章

    田窪 知章

    (株)東芝
    ストレージ&
    デバイスソリューション社
    ディスクリート半導体事業部
    技監

    野木村 修

    野木村 修

    ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズ(株)
    代表取締役社長

    関谷 勉

    関谷 勉

    上村工業(株)
    取締役 営業本部 副本部長
    東京営業部長 東京支社長
    大阪本店長

    小野寺 英典

    小野寺 英典

    キューリック・アンド・
    ソファ・ジャパン(株)
    代表取締役

    朝隈 純俊

    朝隈 純俊

    住友ベークライト(株)
    取締役 常務執行役員
    情報通信材料営業本部長

    岸本 聡一郎

    岸本 聡一郎

    デクセリアルズ(株)
    上席執行役員
    グローバルマーケティング本部長
    新規事業グループ統括

    宮崎 忠一

    宮崎 忠一

    日立化成(株)
    開発統括本部
    パッケージングソリューション
    センタ センタ長

    (敬称略・順不同 2017年9月15日現在)

  • 注目コンテンツ

  • メディアパートナー

  • ネプコン ジャパン 2018
    名古屋でも開催決定!

    名古屋 開催会期:2018年95日[水]~7日[金]、会場:ポートメッセ なごや

  • お問い合わせ

    半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
    リード エグジビション ジャパン株式会社 内

    来場に関して

    TEL: 03-5302-3141 (受付時間:10:00~18:00)
    FAX: 0120-006-735
    E-mail: visitor-s@reedexpo.co.jp

    出展に関して

    TEL: 03-3349-8502
    FAX: 03-3349-4900
    E-mail: isp@reedexpo.co.jp

    〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

    ※同種の展示会との出展社数・製品展示面積の比較。
    ※掲載の出展社数は最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性があります。

ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展