出展対象製品

  • ◆ 半導体組立装置

    • ワイヤボンダ
    • ダイボンダ
    • フリップチップボンダ
    • 各種ボンダ
    • モールドマシン/樹脂コーティングマシン
    • ダイシングマシン
    • リード加工機
    • レーザー加工機
    • プラズマ加工機
    • 精密加工装置
    • 搬送装置
    • 洗浄装置
    • バックグラインド装置
    • レーザマーキング装置
    • 接合装置
    • その他各種半導体パッケージング製造装置

    ◆ パッケージング材料・部品

    • 封止材/アンダーフィル材
    • ACF/NCF
    • ACP/NCP
    • 各種接着剤
    • リードフレーム
    • ボンディングワイヤ
    • テープ
    • バンプ形成材料
    • 絶縁材料
    • 金属板/放熱板
    • レジスト
    • その他材料/部品
    • パッケージ基板(プリント基板、テープ基板、セラミック基板)

    ◆ パッケージ解析/シミュレーションソフト

    <各種半導体パッケージ技術>

    ◆ 設計・試作・製造受託ゾーン

    パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展!

    • 半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション
    • センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション
    • MEMSデバイス パッケージング・ソリューション
    • 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング(受託)サービス

    ◆ めっき・エッチング ゾーン

    半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展!

    • めっき材料
    • めっき薬品
    • めっき装置
    • めっきプロセス
    • エッチング薬品
    • エッチング装置
    • エッチングプロセス
    • 試験器
    • 各種めっき技術関連製品
    • 表面処理技術・関連製品  など


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ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展