開催概要

開催展名 第19回 半導体・センサ パッケージング技術展
会期 2018年1月17日 [水] ~ 19日 [金]
会場 東京ビッグサイト 交通アクセス
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
併催企画 ネプコン ジャパン カンファレンス
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ネプコン ジャパン2018
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