開催概要

開催展名 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展
会期 2019年1月16日 [水] ~ 18日 [金]
会場 東京ビッグサイト 交通アクセス
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
併催企画 ネプコン ジャパン セミナー
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ネプコン ジャパン2019
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