来場対象者

本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

  • 半導体メーカー
  • 半導体アセンブリメーカー
  • サブコントラクター
  • パワーデバイス・モジュールメーカー
  • LEDなどオプトデバイスメーカー
  • センサモジュールメーカー
  • MEMSデバイスメーカー
  • エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者  など


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    その他ご質問などありましたら事務局までお問合せください

ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
同時開催展