| 1月18日［水］ 9:30～12:00 |
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コースリーダー： 住友ベークライト（株） 武藤 茂樹
サブリーダー： （株）東芝 明島 周三 |
ルネサスエレクトロニクスの半導体パッケージロードマップ
［講師］
ルネサスエレクトロニクス（株）
生産本部 実装・テスト技術統括部 先端パッケージ開発部長
方 慶一郎
＜講演内容＞
小型薄型化、高機能化、高速化、低消費電力化、トータルコスト削減など、様々な顧客要求を満たす上で、半導体パッケージの役割は益々重要である。本講演では、マーケット要求に応じた、ルネサスエレクトロニクスの半導体パッケージ最新技術動向を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1987年3月、東京大学大学院 工学系研究科 工業化学専攻 修士課程卒業。
同年4月、日本電気（ＮＥＣ）(株）に入社。中央研究所 材料開発試作センターに配属され、当時のＮＥＣスーパコンピュータ向け多層ガラスセラミック基板開発に従事。
1996年7月、半導体高密度実装技術本部 実装技術開発部に異動。世界初のCSP（Chip Scale Package）、D2BGA(Die Dimension BGA）の開発に従事。
その後、FCBGA、コアレス基板（MLTS：Multi Layer Thin Substrate）、3DIC、SMAFTI（SMArt chip connection with Feed Through Interposer）などの先端パッケージ開発に従事。
NECエレクトロニクスとルネサステクノロジーとの企業統合により、実装テスト技術統括部 先端パッケージ開発部長に就任。FCBGAやWLP（Wafer Level PKG）系パッケージ及び次世代パッケージの設計開発と要素技術の開発・量産化を担当。現在に至る。
東芝メモリPKG技術動向 ～薄型パッケージへの課題と動向～
［講師］
（株）東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 参事
松嶋 良二
＜講演内容＞
携帯端末の薄型・高速化にはパッケージ技術の更なる進化が必要。メモリパッケージの薄型化に対するプロセス・装置・材料への課題と技術動向について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1983年3月、大阪市立大学 工学部機械工学科卒業。 (株)東芝入社。
8月、名古屋工場瀬戸分工場に配属 ランドリーの設計・開発に従事。
1992年1月、四日市工場技術部グループにて組立技術に従事。
2000年4月、四日市工場 メモリパッケージ技術部メモリパッケージ第二担当グループ長
2008年4月、四日市工場 メモリパッケージ技術部 部長
2011年7月、メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 参事
メモリＰＫＧのプロセス技術開発業務に従事し、現在に至る。
富士通セミコンダクターのパッケージロードマップ
［講師］
富士通セミコンダクター（株）
開発・製造本部 LSI実装統括部 第一商品開発部 課長
松木 浩久
＜講演内容＞
富士通セミコンダクターではハイエンド機器向けLSIから民生機器向けLSIまで、幅広い半導体を提供している。今回は各パッケージの技術とロードマップを概説する。
＜講演者プロフィール＞
1987年3月、名古屋大学卒業、富士通株式会社に入社。ICアセンブリ事業部に所属し大型コンピュータ用パッケージの技術開発及び量産立上げに従事。
1997年～ウェハレベル・パッケージの技術開発に従事。
2000年、名古屋大学で博士（工学）を取得。
2001年～C4バンプ技術開発に従事。
2005年～ウェハレベルCSP及びバンプの商品開発に従事し、現在に至る。
（敬称略）
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ