半導体が実現する未来の社会に向けたインテルの取組み
［講師］
インテル（株）
取締役副社長 兼 技術開発・製造技術本部長
阿部 剛士
＜講演内容＞
2015年にはインターネットに接続される機器が150億台を超えると予想される。ますます応用範囲が広がる半導体製品の開発に向けたインテルの取り組みについて紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1985年 近畿大学工学部電気工学科卒業
1985年 インテルジャパン株式会社注に入社。マイクロプロセッサー開発システム、組込み機器向けボード・コンピュータのシステム・サポート・エンジニア、技術者向けトレーニング、PC/サーバ/組み込み機器向けアプリケーション・エンジニアなどの分野のマネージャを歴任
1999年 広報室 室長に就任。インテルのスポークスパーソンの役割を担う。
2002年 インテル・アーキテクチャ技術本部 本部長に就任
2005年7月 マーケティング本部 本部長に就任
2007年5月 技術開発・製造技術本部 本部長に就任
2009年4月 取締役 技術開発・製造技術本部 本部長に就任
2011年5月 取締役 副社長 兼 技術開発・製造技術本部 本部長に就任
Amkorのパッケージング技術戦略
［講師］
Amkor Technology Korea, Inc.,
Head of Corp. Technology HQ, Corporate Vice President,
Choon-Heung Lee
＜講演内容＞
3D-TSV統合技術が提案されているが課題も多い。今回の講演では、パッケージング技術のトレンドを概観し、さらに2.5Dと呼ばれるインタポーザ技術と、将来の技術のメインストリームとなる本当の3Dデバイス技術など3D-TSVパッケージングの複雑な様相を一覧する。
＜講演者プロフィール＞
クリーブランドのCase Western Reserve大学で物理学の博士号を取得した後、Amkor Technology R&Dにおいて半導体パッケージデザインと新パッケージ開発を担当する開発研究者として8年間勤め、その後、2004年からAmkor Technologyの最高技術責任者を務める。2006年から2009年にかけて、韓国の半導体高度技術R&D（TSVとCiSのインターコネクト、プロセス、及び測定技術を含む）に関する国家次世代成長エンジンプログラムのリーダーを務めた。60件以上の論文を発表し、米国において19件の特許を出願し、8件が出願中である。