【ICP-S3】台湾No.1のLEDパッケージメーカーが語る!

1月20日[金] 12:30~13:15

受講無料/事前申込制

照明に多大なる影響を与えるLEDパッケージング技術

[講師] 
Everlight Electronics Co., Ltd.,
Global Marketing, Vice President,
Ilkan Cokgor



<講演内容>
PLCC、セラミックLED、COB(チップ・オン・ボード)タイプのLEDなどのパッケージ技術が照明アプリケーションに影響を与えている。この講演では、いくつかのアプリケーション例を分析、紹介し、最適と思われるLEDパッケージについて提案を行う。

<講演者プロフィール>
Ilkan CokgorはEverlight Electronicsのグローバルマーケティング担当副社長として、世界中であらゆる同社製品について責任を負っている。光電子光学、LED、及び固体照明の分野において20年以上にわたり研究、製品開発、マーケティング、及びセールスの経験を積んでいる。ロンドン大学キングスカレッジにおいて光電子光学の博士号を取得。


(敬称略)

※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ

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