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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
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【ICP-K】基調講演： 電子機器の未来を支える半導体業界の行方
【ICP-1】小型化、薄型化、高速化、高機能化に貢献するパッケージロードマップ
【ICP-2】技術革新が進む海外メーカーの最新動向と将来展望
【ICP-3】スマホ、Tablet、UltraBook・・・。決め手となる最新パッケージング技術。
【ICP-4】進化する3次元実装技術 ～機器が変わる、世界が変わる～
【ICP-5】コスト削減の鍵！ 銅ワイヤボンディングの現状
【ICP-6】先端パッケージに活用される半導体材料の最新動向
【ICP-7】ここまで進化したLEDの実装技術と封止材料
【ICP-8】実用化が進むMEMS。その最新動向とさらなる飛躍へ向けての技術課題
【ICP-9】カーエレクトロニクスの未来と半導体技術
【ICP-10】省エネを牽引するパワーデバイスの最新技術動向
【ICP-S1】車載半導体のパッケージ第一人者が語る！
【ICP-S2】ますます目が離せない！【中国】の最新動向
【ICP-S3】台湾No.1のLEDパッケージメーカーが語る！
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