開催概要

• 来場対象者

  本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

  半導体メーカー サブコントラクター LEDなどオプトデバイスメーカー MEMSデバイスメーカー

  半導体アセンブリメーカー パワーデバイス・モジュールメーカー センサモジュールメーカー エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者　　など

• • 出展対象製品

    ＜半導体組立装置＞
    ワイヤボンダ フリップチップボンダ モールドマシン／樹脂コーティングマシン リード加工機 プラズマ加工機 　 搬送装置 バックグラインド装置 接合装置	ダイボンダ 各種ボンダ ダイシングマシン レーザー加工機 精密加工装置 洗浄装置 レーザマーキング装置 その他各種半導体パッケージング製造装置

    　

    ＜パッケージング材料・部品＞
    封止材／アンダーフィル材 ACP／NCP リードフレーム テープ 絶縁材料 レジスト パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）	ACF／NCF 各種接着剤 ボンディングワイヤ バンプ形成材料 金属板／放熱板 その他材料／部品

    　

    ＜パッケージ解析／シミュレーションソフト＞

    　

    ＜各種半導体パッケージ技術＞
  • 半導体デバイス 検査・テスティング ゾーン
    

    小型・高密度化が加速する半導体デバイスの検査・テストに特化した専門エリア

    メモリテスタ ICソケット 検査用コネクタ IC外観検査装置 X線検査装置 不良解析システム／ソフトウェア テスト請負サービス ハンドラ プローバ　　など

    SoCテスタ ICテストクリップ バーンインテスタ（信頼性試験・耐熱性試験） バンプ外観検査装置 回路修正システム／ソフトウェア 各種測定装置 評価・分析サービス プローブカード
  • 設計・試作・製造受託ゾーン
    

    パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展！

    半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション

    センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション 設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング（受託）サービス
  • めっき・エッチング ゾーン
    

    半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展！

    めっき材料 めっき装置 エッチング薬品 エッチングプロセス 各種めっき技術関連製品

    めっき薬品 めっきプロセス エッチング装置 試験器 表面処理技術・関連製品　　など
  • MEMSパッケージング ゾーン
    

    MEMSデバイスに必要なあらゆるパッケージング技術が一堂に出展！

    MEMSデバイス製造装置 MEMSパッケージング材料 評価・計測・検査機器

    MEMSデバイス設計ツール・解析ソフト MEMSファンドリーサービス（設計・試作・製造受託） その他MEMSデバイス向け技術　　など