MEMS パッケージング 2011:第12回半導体パッケージング技術展　　- 半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展

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ＭＥＭＳデバイスに必要な様々な要素技術が集結！
ＭＥＭＳデバイス開発・製造に関わる技術者必見のエリアです。

展示会名称	MEMS パッケージング 2011
会期	2011年1月19日(水)〜21日(金)
会場	東京ビッグサイト
併催企画	専門技術セミナー
同時開催	第12回半導体パッケージング技術展第40回インターネプコン・ジャパンエレクトロニクス製造・実装技術展第28回エレクトロテスト・ジャパンエレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展第12回国際電子部品商談展第12回プリント配線板 EXPO 第 2 回先端電子材料EXPO 〜マテリアルジャパン〜第 3 回国際カーエレクトロニクス技術展 (通称:カーエレJAPAN) 第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (通称:EV JAPAN)
主催	リードエグジビションジャパン株式会社

来場対象者

MEMSデバイスメーカー
(MEMSセンサ、複合MEMS、パワーMEMS、バイオMEMS、流体MEMS、RF-MEMS、光MEMS)
半導体メーカー
電子部品メーカー

などの設計・研究開発・製造・生産管理・品質管理などに関わる技術者

出展対象製品

製造装置

ダイシング装置
フリップチップボンダ
モールディング装置
穴あけ加工装置
スパッタリング装置
貼り合わせ装置
塗布・現像装置
レーザ描画装置
乾燥装置

ダイボンダ
マイクロチップボンダ
接合装置
めっき装置
露光装置
高温プレス機
スプレーコータ
エッチング装置
搬送装置

ワイヤーボンダ
シニング装置
微細加工装置
成膜装置
真空装置
インプリント装置
エンボス装置
洗浄装置
その他各種装置

測定・評価・検査装置

測定装置
解析装置
分析装置
Ｘ線検査装置

評価装置
顕微鏡（レーザ顕微鏡・走査電子顕微鏡・透過電子顕微鏡など）
外観検査装置
その他検査・測定・評価装置

MEMS用材料・部品

パッケージ基板
シリコンウェーハ
バンプ形成材料
封止材
薬液
レジスト材料
その他MEMS用材料・部品

リードフレーム
ＳＢウェーハ
接着材
ボンディングワイヤー
エッチング材料
貼付材

ガラス基板
はんだボール
テープ材
めっき材料・薬品
ナノインプリント材料
保護材

MEMSファウンドリサービス(試作・製造・加工受託)

設計・解析・シミュレーションツール

お問合せ	半導体パッケージング技術展事務局担当:杉本 / 市村 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金リードエグジビションジャパン株式会社内〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL:03-3349-8502 FAX:03-3349-4900 E-mail:icp@reedexpo.co.jp