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ネプコン ジャパン
├ インターネプコン・ジャパン
├ エレクトロテスト・ジャパン
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電子部品 商談展
├ プリント配線板 EXPO
└ 先端 電子材料EXPO
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カーエレクトロニクス技術展
EV・HEV 駆動システム技術展
出展対象製品
メモリテスタ
SoCテスタ
ICソケット
ICテストクリップ
検査用コネクタ
バーンインテスタ
(信頼性試験・耐熱性試験)
IC外観検査装置
バンプ外観検査装置
X線検査装置
回路修正システム／ソフトウェア
不良解析システム／ソフトウェア
各種測定装置
テスト請負サービス
評価・分析サービス
ハンドラ
プローブカード
プローバ
など
来場対象者
半導体メーカー
LEDメーカー
センサメーカー
製造受託メーカー
テストハウス
などのテスト部・検査部・生産技術部・開発部門などから検査・テストの課題を持つ技術者・専門家が来場
なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
お問合せ
半導体パッケージング技術展 事務局
担当：杉本 / 市村 / 大塚 / 前薗 / 滝澤 / 早田 / 牧野 / 屋代 / 鈴木 / 金
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8502 FAX：03-3349-4900
E-mail：
icp@reedexpo.co.jp
