參展費用中包括的
主要服務項目 |
- 攤位空地的提供(不包括柱子､牆､地毯､看板等裝璜費用)
- 免費提供展會邀請券
- VIP貴賓特別邀請制度
- 針對業界相關刊物等各種宣傳媒體，事前發佈新聞稿宣傳參展訊息
- 在展會官方網頁上刊登貴公司參展訊息
- 分發給所有參觀者的“會場平面圖”上登載貴公司名稱及參展訊息
*還準備了其他的各種服務項目提高參展效益。 |
| 參觀者介紹 |
參觀人士包括生產､製造､工程､SMT､設計､R&D､品質控制､採購等領域的半導體組裝專家和電子商品製造商
參觀者類型:
- 半導體製造商
- 電子製造商 (高密度SMT)
- 組裝廠商/SATS
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- MEMS裝置/LED製造商
- 感測器製造商
- 汽車製造商
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| 參展產品 |
組裝設備 |
- 焊線機
- 晶粒挑揀機
- 覆晶粘晶機
- 其他各種接合機
- 封膠機
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- 樹脂塗布機
- 切割機
- 鉛處理機
- 雷射處理器
- 其他IC封裝裝置
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| 封裝材料/元件 |
- 密封膠（成形材料）/點膠材料
- ACF/NCF､ACP/NCP
- 晶粒接著劑
- 引線架
- 接合線
- 捲帶材料
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- 焊接球/材料
- 凸塊材料
- 封裝載板（PCB載板､捲帶載板､陶瓷載板 等）
- 其他材料/元件
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| IC封裝用分析與模擬軟體 |
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| 各種封裝 |
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| 半導體裝置檢查測試展區 |
檢測、測試及測量半導體裝置專門展區。
- 存儲器檢測機
- SoC檢測機
- IC測試插口
- IC測試探針
- 檢査連接器
- 老化檢査設備（穩定性測試､熱抵抗測試）
- 晶片影像檢測系統
- 凸塊輪廓影像檢測系統
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- X-ray檢査設備
- 電路修改系統/軟件
- 缺陷分析系統/軟件
- 測量儀器
- 測試服務
- 分析服務
- 自動化測試分類機
- 探針板
- 探針
等 |
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| SATS/委託設計服務區 |
匯集世界專注於IC設計､組裝和測試服務的頂級企業展出！
- 積體電路
- LED封裝解決方案
- 感測器模組組裝
- 粘着､封裝解決方案
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- MEMS設備封裝解決方案
- 各種委託代工服務､如設計､原型
製造､測試
等 |
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| 電鍍/蝕刻區 |
半導體､PCB､電子裝置等表面處理和實裝技術。
- 電鍍材料/化學品/裝置
- 電鍍製程
- 蝕刻化學品/裝置
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| 焊接區 |
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因應業界的強烈需求，此專區將展出業界最先進的焊接材料與技術。 |
| 特別展區 |
MEMS PACKAGING 2011 |
匯集MEMS設備的各項封裝技術
- MEMS 設備製造裝置
- MEMS設備設計工具，評估軟體
- MEMS 封裝材料
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- MEMS 晶圓代工服務（委託設計､試作模型､生産製造）
- 評估/測量/測試設備
- 其他各種MEMS封裝技術
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| 聯絡我們 |
ICP 展會事務局
聯絡人: Kanako Otsuka (Ms.), Hajime Suzuki (Mr.), 金 太國(Taikoku Kin) (Mr.)
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