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日期: 2013年1月16日（星期三） - 18日（星期五） 會場: 日本・東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)主辦單位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
匯集展出所有應用於最新微型化及薄型化的先端裝置產品､技術和服務，如半導體、LED、電源裝置、感應器和MEMS。ICP展會是業界各領域專家找尋封裝技術絶不可錯過的專業商貿展會。
ICP 展會事務局Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan電話 : +81-3-3349-8502傳真 : +81-3-3349-4900電子郵件 : inw@reedexpo.co.jp