展會概要

• 參觀者介紹

  參觀人士包括生產､製造､工程､SMT､設計､R&D､品質控制､採購等領域的半導體組裝專家和電子商品製造商。
  參觀者類型:

  半導體製造商 電子製造商 (高密度SMT) 組裝廠商/SATS

  MEMS裝置/LED製造商 感測器製造商 汽車製造商

• • 參展產品

    組裝設備
    焊線機 晶粒挑揀機 覆晶粘晶機 其他各種接合機 封膠機	樹脂塗布機 切割機 鉛處理機 雷射處理器 其他IC封裝裝置

    　

    封裝材料/元件
    密封膠(成形材料)/點膠材料 ACF/NCF､ACP/NCP 晶粒接著劑 引線架 接合線	捲帶材料 焊接球/材料 凸塊材料 封裝載板(PCB載板､捲帶載板､陶瓷載板 等) 其他材料/元件

    　

    IC封裝用分析與模擬軟體
    分析服務與軟體 模擬軟體	各種軟體　　等

    　

    各種封裝
    晶片尺寸封裝 球柵陣列封裝	晶圓級封裝 系統封裝　　等
  • 半導體裝置檢查＆測試展區
    

    檢測、測試及測量半導體裝置專門展區。

    存儲器檢測機 SoC檢測機 IC測試插口 IC測試探針 檢査連接器 老化檢査設備(穩定性測試､熱抵抗測試) 晶片影像檢測系統 凸塊輪廓影像檢測系統 X-ray檢査設備

    電路修改系統/軟件 缺陷分析系統/軟件 測量儀器 測試服務 分析服務 自動化測試分類機 探針板 探針　　等
  • SATS/委託設計服務展區
    

    匯集世界專注於IC設計､組裝和測試服務的頂級企業展出！

    積體電路 LED封裝解決方案 感測器模組組裝 粘着､封裝解決方案

    MEMS設備封裝解決方案 各種委託代工服務､如設計､原型､製造､測試　　等
  • 電鍍/蝕刻展區
    

    半導體､PCB､電子裝置等表面處理和實裝技術。

    電鍍材料/化學品/裝置 電鍍製程 蝕刻化學品/裝置

    蝕刻製程 檢測機 表面處理技術/相關產品
  • MEMS封装展區
    

    匯集MEMS設備的各項封裝技術

    MEMS 設備製造裝置 MEMS 設備設計工具，評估軟體 MEMS 封裝材料

    MEMS 晶圓代工服務（委託設計､試作模型､生産製造） 評估/測量/測試設備 其他各種MEMS封裝技術