会期:2020年1月15日[水]~17日[金] 会場:東京ビッグサイト

半導体・センサ パッケージング技術展 とは

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

注目コンテンツ

本展は、2019年1月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。

展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。

対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。

1月 東京、9月 名古屋にて
例年通り、年2回開催いたします。

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。

(敬称略・順不同 2019年1月9日現在)

同時開催展

名古屋 開催のご案内

ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【9月 名古屋】の 年2回 開催です

名古屋開催:【会期】2019年9月18日[水]~20日[金] 【会場】ポートメッセなごや

関連展示会

【会期】2020年2月12日(水)~14日(金) 【会場】東京ビッグサイト

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: isp@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階