会期:2019年1月16日[水]~18日[金] 会場:東京ビッグサイト

半導体・センサ パッケージング技術展 とは

高性能化を実現するパッケージ技術の専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。

(敬称略・順不同 2017年9月15日現在)

出展をご検討の方

出展案内・次回レイアウト図・料金表・前回結果報告書などお送りいたします。

展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。

対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。

来場をご検討の方

入場には招待券が一人一枚必要となります。
(会期中3日間有効、同時開催展にも入場可)
※招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人

会期・会場など、展示会の詳細情報はこちら

本展の見どころ、入場方法など、来場に関する総合案内はこちらから  

注目コンテンツ

本展は、2018年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。

中部地方への販路拡大の絶好の場!貴社もぜひご出展ください。

第47回 ネプコン ジャパンのご出展社様より出展成果などお聞きしました。

同時開催展

名古屋 開催のご案内

ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【9月 名古屋】の 年2回 開催です

名古屋開催:【会期】2018年9月5日[水]~7日[金] 【会場】ポートメッセなごや

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: isp@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階