半導体・センサ パッケージング技術展 とは

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

入場には招待券が1人1枚 必要です

出展 まだ間に合います!(出展社を追加募集)

5G 特集

本展には、5G向けの部品・材料や製造・検査装置が多数出展!
KDDIやNTTドコモなどが登壇する5G関連のセミナーも多数開催!
本展は、5Gに関する情報の収集、技術導入をする絶好の場となります。

スマート工場 特集

本展には、スマート工場(予兆保全・見える化 など)を実現する製品・ソリューションが多数出展!

コニカミノルタ・パナソニックが登壇するスマート工場事例のセミナーも開催!

AI・IoTなど先進技術を活用したスマート工場化の情報収集、技術導入の絶好の場となります。

来場のご案内

入場には招待券が必要となります。(招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人)

出展社や、出展製品・サービスの検索ができます。

出展企業一覧をご覧いただけます。

業界の第一線で活躍する講師が、毎日講演!最新の業界動向や事例が学べるセミナーを開催!

5名以上の来場でお申込いただくとお得な特典を差上げます。

本分野の課長職クラス以上の方には、様々な特典が付いた「VIP招待券」をお送りいたします。

本展は、東京ビッグサイト 西・南 展示棟で開催します。

準備中

会場で効率よく商談するために、事前にチェックしてください!

注目 出展製品特集

5G 関連の製品・ソリューションが多数出展!

AI(人工知能) 関連の製品・ソリューションが多数出展!

MaaS関連製品・サービスが多数出展!

自動運転の開発に必要なセンサ、レーダー、AI・半導体、カメラなどが多数出展!

ウェアラブル端末、デバイス開発のための部品・材料が多数出展!

ロボット周辺機器や開発技術が多数出展!

スマート工場・スマート物流を実現するための製品・ソリューションが多数出展!

ソフトウェア検証ツール、サイバーセキュリティなど関連技術が多数出展!

セミナー企画委員会

併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記8名により構築されます。

(敬称略・順不同 2019年11月1日現在)

同時開催展

名古屋 開催のご案内

ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【10月 名古屋】の 年2回 開催です

名古屋開催:【会期】2020年10月21日[水]~23日[金] 【会場】ポートメッセなごや

関連展示会

【会期】2020年2月12日(水)~14日(金) 【会場】東京ビッグサイト

※予定。今後、変更となる可能性がございます。

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-6628-5715  FAX: 03-6628-5716
E-mail: visitor-inw@reedexpo.co.jp

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: isp@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階