- 2019年1月16日[水]～18日[金]
- 東京ビッグサイト
半導体・センサ パッケージング技術展 とは
半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展
半導体、センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。
新技術の導入・比較検討のため、毎年世界中の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々が来場します。
├ 開催概要
├ 出展対象製品／来場対象者
├ 構成展・同時開催展
├ 前回結果報告
├ リードが目指す展示会
└ お問合せ
├ 出展資料請求（無料）
├ 出展をご検討中の方へ
├ 出展社インタビュー
├ 会期までのスケジュール
├ 出展社のためのサポートサービス
└ 出展に関するFAQ
注目コンテンツ
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出展企業一覧をご覧いただけます
業界の第一線で活躍する講師が、毎日講演！最新の業界動向や事例が学べるセミナーを開催！
会場で効率よく商談するために、事前にチェックしてください！
展示会の訪問者に限って割引価格でご利用いただけます。
1月 東京、9月 名古屋にて
例年通り、年2回開催いたします。
特集
ＡＩ（人工知能）を搭載・活用した製品、ソリューションが多数出展！
スマート物流ソリューションや、最新の搬送機器が多数出展！
自動運転の開発に必要なセンサ、レーダー、ＡＩ・半導体、カメラなどが多数出展！
2018/11/05 VIP登録の申し込みを開始しました。
2018/11/05 「宿泊のご案内」を公開しました。
2018/11/05 「会場案内図」を公開しました。
2018/10/05 セミナーを公開しました。
2018/10/05 自動運転 特集を公開しました。
2018/10/05 AI（人工知能） 特集を公開しました。
2018/10/05 スマート物流・搬送 特集を公開しました。
2018/10/04 出展社・製品検索を公開しました。
2018/10/04 出展社一覧を公開しました。
セミナー企画委員会
併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。
（敬称略・順不同 2018年10月1日現在）
同時開催展
名古屋 開催のご案内
ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【9月 名古屋】の 年2回 開催です
名古屋開催：【会期】2019年9月18日[水]～20日[金] 【会場】ポートメッセなごや
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL： 03-5302-3141 FAX： 0120-006-735
E-mail： visitor-inw@reedexpo.co.jp
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail： isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
【本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。】