半導体・センサ パッケージング技術展 とは
半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展
本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
├ 開催概要
├ 出展対象製品／来場対象者
├ 構成展・同時開催展
├ 前回（2019年）結果報告
├ リードが目指す展示会
└ お問合せ
├ 出展資料請求（無料）
├ 出展をご検討中の方へ
├ 会期までのスケジュール
├ 出展社のためのサポートサービス
└ 出展に関するFAQ
注目コンテンツ
本展は、2019年1月16日（水）～18日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。
展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。
前回(2019年)出展社から成果をお聞きしました。出展検討にお役立てください。
対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。
2019/03/28 出展社インタビューを公開しました。
2019/03/04 フォトギャラリーを公開しました。
2019/01/21 来場者数速報 を公開しました
2019/01/18 2020年 招待券お申込み（無料）受付中。
2019/01/18 2020年 出展資料請求（無料）受付中。
セミナー企画委員会
併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記9名により構築されます。
（敬称略・順不同 2019年8月1日現在）
同時開催展
名古屋 開催のご案内
ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【9月 名古屋】の 年2回 開催です
名古屋開催：【会期】2019年9月18日[水]～20日[金] 【会場】ポートメッセなごや
関連展示会
【会期】2020年2月12日(水)～14日(金) 【会場】東京ビッグサイト
※予定。今後、変更となる可能性がございます。
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail： isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
【本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。】