半導体・センサ パッケージング技術展 とは
半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展
本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
出展概要・会場レイアウト図・見積などを無料送付
事前来場登録で入場料5,000円が無料に！
出展のご案内
本展は、2020年1月15日(水)～17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。
展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。
2020年1月に開催した東京展にて出展社の感想・成果などインタビュー形式でご紹介。
対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。
2020/03/10 出展社インタビューを公開しました。
2020/03/06 フォトギャラリー(前回2020年 会場風景)を公開しました。
2020/01/20 来場者数速報 を公開しました。
2020/01/17 2021年 招待券お申込み（無料）受付中。
2020/01/17 2021年 出展資料請求（無料）受付中。
同時開催展
名古屋 開催のご案内
ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【10月 名古屋】の 年2回 開催です
名古屋開催：【会期】2020年10月21日[水]～23日[金] 【会場】ポートメッセなごや
※予定。今後、変更となる可能性がございます。
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail： isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。