5名以上の来場でお得な特典付き(要申込)
半導体・センサ パッケージング技術展 とは
半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展
本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
入場には招待券が1人１枚 必要です
出展 まだ間に合います！(出展社を追加募集)
５Ｇ 特集
本展には、5G向けの部品・材料や製造・検査装置が多数出展！
KDDIやNTTドコモなどが登壇する5G関連のセミナーも多数開催！
本展は、5Gに関する情報の収集、技術導入をする絶好の場となります。
スマート工場 特集
本展には、スマート工場(予兆保全・見える化 など)を実現する製品・ソリューションが多数出展！
コニカミノルタ・パナソニックが登壇するスマート工場事例のセミナーも開催！
AI・IoTなど先進技術を活用したスマート工場化の情報収集、技術導入の絶好の場となります。
来場のご案内
入場には招待券が必要となります。(招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人)
出展社や、出展製品・サービスの検索ができます。
出展企業一覧をご覧いただけます。
業界の第一線で活躍する講師が、毎日講演！最新の業界動向や事例が学べるセミナーを開催！
5名以上の来場でお申込いただくとお得な特典を差上げます。
本分野の課長職クラス以上の方には、様々な特典が付いた「VIP招待券」をお送りいたします。
本展は、東京ビッグサイト 西・南 展示棟で開催します。
準備中
会場で効率よく商談するために、事前にチェックしてください！
注目 出展製品特集
5G 関連の製品・ソリューションが多数出展！
AI(人工知能) 関連の製品・ソリューションが多数出展！
MaaS関連製品・サービスが多数出展！
自動運転の開発に必要なセンサ、レーダー、AI・半導体、カメラなどが多数出展！
ウェアラブル端末、デバイス開発のための部品・材料が多数出展！
ロボット周辺機器や開発技術が多数出展！
スマート工場・スマート物流を実現するための製品・ソリューションが多数出展！
ソフトウェア検証ツール、サイバーセキュリティなど関連技術が多数出展！
2019/11/27 【特典付き】団体来場 受付(無料)を開始しました。
2019/10/28 「AI(人工知能)特集」を公開しました。
2019/10/28 「5G特集」を公開しました。
2019/10/11 「セミナープログラム」を公開しました。
2019/10/04 「出展社・製品検索」を公開しました。
2019/10/04 「出展社一覧」を公開しました。
2019/03/28 出展社インタビューを公開しました。
2019/03/04 フォトギャラリーを公開しました。
2019/01/21 来場者数速報 を公開しました
2019/01/18 2020年 招待券お申込み（無料）受付中。
セミナー企画委員会
併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記8名により構築されます。
（敬称略・順不同 2019年11月1日現在）
同時開催展
名古屋 開催のご案内
ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【10月 名古屋】の 年2回 開催です
名古屋開催：【会期】2020年10月21日[水]～23日[金] 【会場】ポートメッセなごや
関連展示会
【会期】2020年2月12日(水)～14日(金) 【会場】東京ビッグサイト
※予定。今後、変更となる可能性がございます。
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL： 03-6628-5715 FAX： 03-6628-5716
E-mail： visitor-inw@reedexpo.co.jp
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail： isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
【本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。】