本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
├ 開催概要
├ 出展対象製品/来場対象者
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2019/01/21 来場者数速報 を公開しました
2019/01/18 2020年 招待券お申込み(無料)受付中。
2019/01/18 2020年 出展資料請求(無料)受付中。
(敬称略・順不同 2019年1月9日現在)
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL: 03-3349-8502 FAX: 03-3349-4900
E-mail: isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
【本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。】