- 2019年1月16日[水]～18日[金]
- 東京ビッグサイト
半導体・センサ パッケージング技術展 とは
高性能化を実現するパッケージ技術の専門展
本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。
IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、
半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。
├ 開催概要
├ 出展対象製品／来場対象者
├ 併催展・同時開催展
├ 前回結果報告
├ リードが目指す展示会
└ お問合せ
├ 出展資料請求（無料）
├ 出展をご検討中の方へ
├ 出展社インタビュー
├ 会期までのスケジュール
├ 出展社のためのサポートサービス
└ 出展に関するFAQ
セミナー企画委員会
併催のセミナーは、本分野の第一線でご活躍中の下記10名により構築されます。
（敬称略・順不同 2017年9月15日現在）
出展をご検討の方
出展案内・次回レイアウト図・料金表・前回結果報告書などお送りいたします。
展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。
対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。
来場をご検討の方
入場には招待券が一人一枚必要となります。
（会期中3日間有効、同時開催展にも入場可）
※招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人
会期・会場など、展示会の詳細情報はこちら
本展の見どころ、入場方法など、来場に関する総合案内はこちらから
注目コンテンツ
本展は、2018年1月17日（水）～19日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。
中部地方への販路拡大の絶好の場！貴社もぜひご出展ください。
第47回 ネプコンジャパンのご出展社様より出展成果などお聞きしました。
1月 東京、9月 名古屋にて
例年通り、年2回開催いたします。
2018/09/07 出展検討のための特別説明会 申込受付開始しました。
2018/07/04 【今後3年の開催日程】例年通り開催いたします。
2018/03/22 出展社インタビューを公開しました。
2018/03/19 フォトギャラリー（前回2018年 会場風景）をアップしました。
2018/01/19 2019年 招待券お申込み（無料）受付中。
2018/01/19 2019年 出展社資料請求（無料）受付中。
同時開催展
名古屋 開催のご案内
ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【9月 名古屋】の 年2回 開催です
名古屋開催：【会期】2019年9月18日[水]～20日[金] 【会場】ポートメッセなごや
会場
会場：東京ビッグサイト
電車でご来場の方
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900
E-mail： isp@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
