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併催展・同時開催展

併催展

同時開催展

オンライン展 名古屋展 開催のご案内

オンライン開催:【会期】2021年9月8日[水]~10日[金] 【会場】オンライン

名古屋開催:【会期】2021年10月27日[水] ~29日[金] 【会場】ポートメッセなごや

出展社による一方的な情報発信ではなく、コミュニケーションの場です。リアル展示会場さながらのリアルタイム性があり、出展社・来場者双方の満足を重視します。1日8時間×3日間、計24時間の開催です。3日間、24時間集中で臨む商談の場となります。

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エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が出展。 中部・近畿地方の電子機器、自動車/電装品、半導体・電子部品メーカー、EMS企業に売込む絶好の場です。

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お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: isp@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。