出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品】

◆ 半導体組立装置

    ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン/樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、リード加工機、
 レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、接合装置、
 その他各種半導体パッケージング製造装置

◆ パッケージング材料・部品

    封止材/アンダーフィル材、ACF/NCF、ACP/NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
 絶縁材料、金属板/放熱板、レジスト、その他材料/部品、パッケージ基板(プリント基板、テープ基板、セラミック基板)

◆ パッケージ解析/シミュレーションソフト

 

<各種半導体パッケージ技術>

◆ 設計・試作・製造受託ゾーン

    パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展!

    半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立、実装、パッケージング・ソリューション、
 MEMSデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど、あらゆるアウトソーシング(受託)サービス

◆ めっき・エッチング ゾーン

    半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が一堂に出展!

    めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
 各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品 など

 

【来場対象者】

    本展には下記のようなパッケージング技術を必要とする専門家が多数来場いたします。

    半導体メーカー、半導体アセンブリメーカー、サブコントラクター、パワーデバイス・モジュールメーカー、LEDなどオプトデバイスメーカー、
 センサモジュールメーカー、MEMSデバイスメーカー、エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者  など

他の展示会の出展対象製品/来場対象者

その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-5302-3141  FAX: 0120-006-735
E-mail: visitor-inw@reedexpo.co.jp

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
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