「半導体・センサ パッケージング技術展」には、半導体・センサの
多機能化・高性能化を支える世界最先端のパッケージング技術が出展します！
同時開催展にも半導体・センサ パッケージング技術展の招待券で入場可能！
カーエレ技術、ロボット、IoT/AIなど幅広く出展しています。
会場：東京ビッグサイト
りんかい線
「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ゆりかもめ
「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
※2019年3月に国際展示場正門から改称
その他ご質問がありましたら事務局までお問い合わせください
東京ビッグサイト、幕張メッセ、インテックス大阪などの大規模見本市会場にて、
宝飾、メガネ、エレクトロニクス、エネルギー、IT、医療・バイオなど、
様々な業界に渡る国際見本市を、年間34分野267本 定期開催しています。
今回は、33年にわたる見本市主催のノウハウを活用し、
オンラインでも来場・商談できるサービスを提供。
オフィスや自宅にいながら、東京ビッグサイトで開催する
「第22回 半導体・センサ パッケージング技術展」を活用いただけます。